甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月，甬矽半导体(宁波)有限公司成立于2021年7月，两公司位于浙江省宁波市中意宁波生态园， 主要从事高端集成电路先进封装测试，占地一期总面积约126亩，二期总面积500亩。为宁波政府大力扶持引进的高新技术产业实体经济企业，项目计划五年内总投资约22亿元人民币，达产后年产出25亿颗高端IC。
公司的技术和产品方向是以我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进技术和产品为主,建设以模块封装(滤波器（Filter），射频前端模块(SIP)， 电源模块(PSIP))，球栅阵列封装（BGA）和Wifi、BT、物联网（QFN）为主的高端IC封装测试研发、生产及销售基地。
